资料显示,苹果曝下苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的板王显示驱动芯片。COF将原本封装在基板上的升级驱动IC放到排线上,
6月25日消息,为超
另外,窄边
苹果曝下该芯片将与LG Innotek的板王覆晶薄膜(COF)技术搭配使用,同时可以向后翻折,升级有望在今年下半年登场,为超如果引入新的窄边供应商,据了解,在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框,提升屏占比,进而优化续航表现。报道还指出,不仅能实现苹果的多元化供应链布局,苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片,
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